研究|任意三維形狀上的3D打印電路
發表時間：2019年03月19日瀏覽量：
文：陳義/魯中良
德克薩斯大學埃爾帕索分校（UTEP）的電磁學和光子學實驗室（EM實驗室）開發了一種3D打印電子設備的自動化工藝,結合所有預制組件（例如金屬軌道，集成電路和晶體管），該技術使得能夠制造具有非常規則形狀的電路。
德克薩斯大學埃爾帕索分校（UTEP）的電磁學和光子學實驗室（EM實驗室）開發了一種3D打印電子設備的自動化工藝,結合所有預制組件（例如金屬軌道，集成電路和晶體管），該技術使得能夠制造具有非常規則形狀的電路。
圖1 由單層到雙層到多層打印路徑
圖2 橋接結構打印路徑
研究采用電磁和化學混合方法，通過將不同的粉末混合到高粘度硅樹脂中，使用nScrypt設備制造用于3D打印的微粉。為了保證打印材料的性能，研究團隊對噴嘴直徑、顆粒的粒徑和形狀進行篩選，保證與硅樹脂混合后，材料具有合適的粘度，在打印過程中不會出現凝結和堵塞。在對材料的介電常數、滲透率和損耗正切等測量后，設計出合理的材料分配。研究將硅樹脂填充鈦酸鍶和鐵氧體粉末，通過調整打印參數和對樣品進行熱處理，實現3D打印零件的成型。研究的主要挑戰包括加載材料的選擇，處理不規則的顆粒形狀和大小，3D打印路徑設計，以及優化分配速度。
圖3 帶介電材料的三維印刷電路板(左)和具有介電材料的3D印刷塔(右)
EM實驗室的項目開始于開發用于設計“真正”3D電路的CAD軟件，其中電子元件布置在任何位置或方向。那么問題是物理制造設備的手段。 EM實驗室的博士生Gilbert Carranza說：“我們無法超越這一點。我們沒有必要的工具將我的設計真正翻譯成可以被3D打印機讀懂的程序。Valle和Carranza以及研究助理Ubaldo Robles共同致力于彌補CAD和3D打印功能之間的鴻溝。
圖4 帶介電材料的3D印刷塔(上)和帶介電材料的3D印刷電路板(下)
圖5 電路形貌
研究通過微噴方法實現簡單三維結構的成型，并通過電介質和磁粉來調節零件的介電常數和磁導率。團隊對由于粘度波動導致的擠出變形沒有做重復性研究，但是為了打印的可重復性操作，研究正圍繞打印材料恒定均勻性展開。該團隊展示了將電路實現為3D打印電路結構的能力，這些結果證明了團隊最終能夠將電路3D打印到任意所需形狀的能力，進一步的工作可能包括3D打印RF諧振器，濾波器，天線，鐵磁器件或介電天線等。
作者：陳義/魯中良
來源：機械制造系統工程國家重點實驗室
